原标题：五大展区六大赛道 西部电子信息博览会在成都开幕

四川新闻网-首屏新闻记者 邱可欣 摄影报道

7月15日上午，第十四届中国（西部）电子信息博览会开幕大会暨2026成渝地区电子信息产业生态合作大会，在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。作为2026年亚太经合组织（APEC）数字周配套活动之一，本届博览会现场设置五大特色展区，同步围绕六大核心赛道，探寻市场突破机会，分享先进发展理念。

展会现场

成渝地区电子信息先进制造集群规模已超2万亿元，是全国首个跨省域国家先进制造业集群，拥有超2000家规上电子信息制造业企业，形成了庞大的本地采购需求和完善的产业配套体系。作为成渝地区电子信息产业标杆盛会，展会立足成渝电子信息万亿产业集群优势，采用“1+3+N”的方式，进行立体化布局：“1”场重磅开幕大会引领行业风向，“3”项全国性电子制造技能大赛比拼专业实力，“N”场产业对接、技术研讨、生态主题分论坛，实现通信、半导体、射频、智能制造、AI创新赛道全覆盖，打造“展览展示+高端论坛+技能赛事”三位一体的产业交流平台。

值得一提的是，西部半导体产业生态平台作为承办单位，携平台十家核心伙伴企业首次集体亮相，集中展出刻蚀机、去胶机、掩模版等多款硬核产品，覆盖半导体产业链关键环节，成为本届博览会集成电路展区最受瞩目的特色展台之一。

客商正在咨询西部半导体产业生态平台

“我们平台旨在整合汇聚区域产业资源，打通企业对接壁垒。”平台工作人员介绍，这是平台首次亮相行业展会，首日咨询热度较高，不少参展客商重点咨询半导体产业链上下游合作渠道、产业落地载体配套等相关事宜。

据了解，该平台全面整合政、产、学、研、金、服、用七大产业要素，贯通技术研发、成果转化、资本赋能、市场应用全产业链条，可为企业提供从初创孵化到产业加速的全周期配套服务。不同于传统行业组织与单一产业园区，而是集创新链、产业链、资本链、人才链于一体的综合性产业生态载体。

“这次专门过来逛展，收获非常大。通过这个产业平台，我系统了解到了目前半导体产业的最新发展趋势、技术方向和上下游配套资源，也清晰了解了企业落地、产业合作的相关政策和载体资源。展会搭建了很好的交流对接平台，让我们精准对接行业资源、拓宽了合作思路。”参展客商张先生表示。

此外，本次展会同期配套十余场高规格专题会议，覆盖微波射频、半导体、电子电路、信息通信、人工智能、电子智造六大核心技术赛道，同步设置产业链供应链优化、产业投融资对接、产教深度融合等特色专场论坛，全链贯通成渝电子信息产业产、学、研、用、技协同生态。

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